在晶圆生产流程中，掌握半导体材料晶圆位置和朝向很关键。每个流程是由检测晶圆里的Notch槽掌握晶圆朝向。成都视觉自动化认为：由于晶圆成本费在$5,000到超出$100,000中间，生产制造过程的一切未对准都会导致比较严重且不能修复缺点，造成晶圆损毁。
探寻空缺传统方法是什么应用通光束阵型光电传感器，这就需要在晶圆上边和下边组装笨重发射装置和信号接收器。这时候占有珍贵的机械设备室内空间，同时因为必须晶圆一直转动到发觉Notch槽，因此会消耗时间。伴随着全透明晶圆(SiC)和其它独特晶圆涂层发布，通光束感应器变得更加难清晰地寻找Notch槽，提升了未对准的机率。
康耐视In-Sight视觉系统可以清晰地鉴别晶圆Notch槽和XY部位，高精度达0.025清晰度。康耐视PatMax优化算法可以清晰地检测随意朝向的晶圆Notch槽，再将位置和方向规格传送数据回装配机器人或PLC。除此之外，视觉系统特小的外观设计可以满足极狭小的室内空间限定，不需要再在晶圆上下边组装激光器激光传感器。
假如生产商不能在很远的工作距离上组装摄像镜头，康耐视还可以给予专利低相对高度光学元件来检查全部晶圆。
